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关于芯片制程的问题,林秋很清楚后世将会面临的问题。
此前在法国时,林秋也曾同花为有过一番交流,知道花为在手机研制方面已经有了很大的进步,同时也很清楚,芯片半导体等核心电子元器件将会是未来具有高附加值的产品。
夏国在这方面的落后,将大大受到米国的掣肘。
所以后来花为才会自己成立海思研发设计芯片,但作为一家公司,它也不可能解决全部问题,例如芯片制造、封装等等,都需要依靠其他行业公司来完成。
这也注定后世,花为会受到米国巨大的打压。
但林秋现在知道了这件事,自然也会想办法帮忙一下,不光是为了夏国的未来考虑,也是为了自己公司的发展。
至于如何解决芯片制程的问题,林秋简单搜寻了一下面板上的信息库,很快就找到了解决方案。
夏国作为全球最大的工业生产国,其实对于芯片制造这一块一直也在紧紧追赶,行业内对于这个芯片制造流程也剖析的非常细致。
从硅晶棒提纯制作到晶圆制造、光刻显影、离子注入、封装测试等等,夏国其实都有相对应的国产供应链公司在研究,例如像晶圆厂、蚀刻机还有离子注入机以及封装测试厂,国产的进度并不比国外落后。
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