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整个晶圆制造过程中,光刻耗时约占整个工艺的40%-60%。
光刻胶(photoresist)又叫光阻剂或光阻液。
光刻胶是一种能把光影化为现实的胶体,有着正胶负胶之分。
其中正胶是一种见光死的材料。
但是在暗中却异常坚挺,被特定波长的光线照射就会疲软,继而能被溶解清除。
负胶则和正胶刚好相反。
所有光刻技术就是利用光刻胶的这种光敏性,来雕刻芯片。
(目前全球五大光刻胶生产厂家其中四家是日企,一家是美企)
例如,我们要造一个沟槽式的内存芯片(dRAm),首先在暗中给硅片涂一层光刻胶,再照上光掩膜进行曝光,让光线按照光掩膜上设计好的坑位通过照在光刻胶上。
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